台湾专利TW201301934A 控制裝置、加熱裝置控制系統、控制方法、程式及記錄媒體

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专利摘要:
本發明之控制具有複數個加熱區域之加熱裝置之控制裝置(20)具備：計測溫度獲取部(23)，其監視複數個加熱區域中之至少1個參照區域之溫度；與調溫機控制部(24)，其基於參照區域之溫度，使複數個加熱區域中之至少1個升溫對象區域開始升溫。
公开号:TW201301934A
申请号:TW100130378
申请日:2011-08-24
公开日:2013-01-01
发明作者:Wakahiro Kawai；Takafumi Bessho
申请人:Omron Tateisi Electronics Co；
IPC主号:G05D23-00

专利说明:
控制裝置、加熱裝置控制系統、控制方法、程式及記錄媒體
本發明係關於具有複數個加熱區域之加熱裝置之控制者。
先前，將電子零件安裝於印刷電路基板表面上時之焊接所使用之回焊裝置，係以傳送帶搬送串聯排列之被設定成複數個不同溫度之加熱區域，以在特定之溫度分佈下加熱印刷電路基板。各加熱區域之溫度係藉由調溫機控制設置於每個加熱區域之加熱器之開/關而予以調節。
在如此之回焊裝置中，一般是將各加熱區域之加熱器及調溫機之電源一齊打開，使各加熱區域升溫至各自不同之設定溫度。因此會有在設定溫度高之加熱區域之溫度變為穩定之期間，其他之加熱區域之電力為了調溫而無謂消耗之問題。
為解決如此之問題，專利文獻1揭示將開始各加熱區域內之加熱器之升溫之時機錯開，藉此減少升溫過程中各加熱器之合計電流之技術。在該技術中，預先測定各加熱器在一定時間內可升溫之溫度，根據該測定值，設定各加熱器之升溫開始時機。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利公報「專利第2885047號說明書(發行日：1999年4月19日)」
專利文獻1記載之技術，係以升溫時間之變動少為前提。然而，實際上升溫時間有可能因各種之要因而產生變動。例如，在殘留有上一次使用時之餘熱之情形，升溫時間會縮短。又，若周圍環境之溫度因季節之不同而變化，則升溫時間亦會產生變動。再者，在加熱器逐漸劣化之情形，升溫時間會加長。即使在發生如此之使升溫時間變動之要因之情形下，專利文獻1記載之技術仍根據變動前之升溫時間所設定之啟動開始時間開始啟動。因此，即使第1加熱區域之溫度已穩定，但第2加熱區域仍未穩定，在第2加熱區域變為穩定之期間，會在第1加熱區域無謂地消耗電量。
本發明係為解決上述問題而完成者，其目的在於提供一種即使在對每個加熱區域設定升溫開始之時機之加熱裝置中發生致使升溫時間變動等之要因，仍能夠減少無謂之電力消耗之控制裝置、加熱裝置控制系統、控制方法、程式及記錄媒體。
為解決上述之問題，本發明之控制裝置係控制具有複數個加熱區域之加熱裝置者，其特徵為具備：監視部，監視前述複數個加熱區域中之至少第1加熱區域之溫度；與控制部，基於前述第1加熱區域之溫度，進行使前述複數個加熱區域中之至少第2加熱區域之升溫開始之升溫開始控制。
又，本發明之控制方法係控制具有複數個加熱區域之加熱裝置者，其特徵為包含以下步驟：監視前述複數個加熱區域中之至少第1加熱區域之溫度，與基於前述第1加熱區域之溫度，進行使前述複數個加熱區域中之至少第2加熱區域之升溫開始之升溫開始控制。
根據本發明之控制裝置可發揮以下效果：在對每個加熱區域設有升溫開始之時機之加熱裝置中，即使產生致使升溫時間變動之要因，仍能夠減少無謂之電力消耗之產生。
<實施形態1>
以下參照圖式詳細地說明本發明之一實施形態。圖1係顯示本發明之一實施形態之加熱裝置控制系統之概略構成的模式圖。
(加熱裝置控制系統之構成)
本實施形態之加熱裝置控制系統1具備加熱對象物之加熱裝置10，與控制加熱裝置之升溫開始之時機之控制裝置20。加熱裝置10與控制裝置20以能夠相互通訊的方式接線。再者，在圖1中，加熱裝置10與控制裝置20係作為單體而構成，但控制裝置20亦可併入加熱裝置10。
加熱裝置10具有串聯連接配置之加熱區域A~C，與用於以依序通過加熱區域A~C的方式搬送對象物即工件12之傳送帶11。
此處，將印刷電路基板作為工件12，說明加熱裝置10為用於將電子零件焊接於印刷電路基板上之回焊裝置之情形。然而，本發明之加熱裝置並不限定於回焊裝置，只要為具有用於對對象物進行加熱之複數個加熱區域之裝置即可。例如，用於燒結陶瓷之燒結用裝置，或用於燒製電極之燒製用裝置等均包含於本發明之加熱裝置。又，在本發明中，依序配置之複數個加熱區域亦不一定要連續配置。即，亦可於某個加熱區域與其後段之加熱區域之間配置非加熱區域。
各加熱區域中具備加熱器，與用於調整該加熱區域之溫度之調溫機。即，加熱區域A具備加熱器13A與調溫機14A；加熱區域B具備加熱器13B1、13B2與調溫機14B；加熱區域C具備加熱器13C與調溫機14C。
圖2係顯示調溫機14A之構成之方塊圖。再者，調溫機14B、14C均為與調溫機14A相同之構成。調溫機14A~14C具備目標溫度設定部141、溫度計測部142、計測溫度發送部143、及加熱器控制部144。
目標溫度設定部141為設定所設置之加熱區域之目標溫度(設定溫度)者。目標溫度設定部141係從作業者接收溫度之輸入，且將所接收之溫度設定作為目標溫度。又，目標溫度設定部141亦可根據來自控制裝置20之指示而更新目標溫度。
溫度計測部142為以特定時間間隔(例如，1秒間隔)，計測加熱區域中之工件12之通路附近之溫度者。計測溫度發送部143係每當由溫度計測部142計測溫度時，將計測溫度發送至控制裝置20者。再者，計測溫度發送部143亦可將計測時刻與計測溫度一起發送至控制裝置20。
加熱器控制部144係以使由溫度計測部142所計測之計測溫度成為由目標溫度設定部141設定之目標溫度的方式，控制從電源向加熱器13A供給之電力者。
具體而言，加熱器控制部144一旦接收到啟動指示，則將對加熱器13A之電力供給從關閉設為打開，開始加熱區域A之升溫。加熱器控制部144以使加熱區域A升溫至由溫度計測部142計測之計測溫度到達由目標溫度設定部141設定之目標溫度，其後使計測溫度在目標溫度附近穩定的方式，對加熱器13A供給電力。
又，加熱器控制部144在計測溫度在目標溫度附近穩定之狀態下，由目標溫度設定部141將目標溫度更新成更高之溫度的情形時，增加對加熱器13A之電力供給量，開始加熱區域A之升溫。且，以使加熱區域A升溫至計測溫度到達新的目標溫度，且計測溫度在新的目標溫度附近穩定的方式，對加熱器13A供給電力。
例如，在將加熱區域A、B、C之目標溫度分別設定為Ta、Tb、Tc(Tc<Ta<Tb(Tb為焊料熔融之溫度))，藉由各調溫機14A~14C使各加熱區域A~C之計測溫度在目標溫度附近穩定之情形，成為圖3所示之溫度分佈。該情形下，若在加熱裝置10內搬送工件12，則首先在加熱區域A以溫度Ta使印刷電路基板預熱，其次，在加熱區域B，藉由溫度Tb熔融印刷電路基板上之焊料。最後，在加熱區域C降低至溫度Tc，藉此利用焊料，將電子零件安裝於印刷電路基板上。
(控制裝置之構成)
以下，參照圖4，就控制裝置進行說明。圖4係顯示控制裝置20之概略構成之方塊圖。
控制裝置20為用於控制加熱裝置10之加熱區域A~C所具有之調溫機14A~14C之各者的資訊處理裝置，且連接於顯示裝置30及輸入裝置40。
控制裝置20係由例如以PC(Personal Computer，個人電腦)為基礎之電腦構成。且，控制裝置20中之控制處理係藉由使電腦執行程式而實現。該程式係記錄於例如CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory，光碟唯讀記憶體)等之移動式媒體中。且，可為控制裝置20從前述移動式媒體(電腦可讀取之記錄媒體)讀取前述程式而使用之形態。又，亦可為控制裝置20讀取安裝於硬碟(電腦可讀取之記錄媒體)等之程式而使用之形態。再者，控制裝置20所執行之控制處理之細節詳如後述。
顯示裝置30為LCD(液晶顯示器)、PDP(電漿顯示器)、有機EL(electroluminescence，電致發光)顯示器等之顯示機構，基於從控制裝置20接收到之顯示資料，顯示輸出文字或圖像等之各種資訊。
輸入裝置40為加熱裝置10之接收來自作業員之各種輸入者，由輸入用按鈕、鍵盤、滑鼠等之指向設備、或其他之輸入設備構成。輸入裝置40係將由操作員輸入之資訊轉換成輸入資料而發送至控制裝置20。
其次，說明控制裝置20所執行之控制處理之細節。如圖4所示，控制裝置20具備升溫開始條件設定部21、升溫開始條件記憶部22、計測溫度獲取部(監視部)23及調溫機控制部(控制部)24。
升溫開始條件設定部21係根據由作業者對輸入裝置40之輸入，設定開始至少1個加熱區域之升溫之條件(升溫開始條件)，且將表示所設定之升溫開始條件之資訊儲存於升溫開始條件記憶部22者。
升溫開始條件包含作為參照對象之加熱區域(以下稱參照區域(第1加熱區域))、臨限值、及作為升溫對象之加熱區域(以下稱升溫對象區域(第2加熱區域))。且，表示升溫開始條件之資訊係指與表示參照區域之資訊、臨限值、表示升溫對象區域之資訊相關聯之條件資訊。
圖5係顯示升溫開始條件記憶部22所記憶之資訊之一例之圖。如圖5所示，升溫開始條件記憶部22記憶有：關聯有識別編號「1」、參照區域「加熱區域B」、臨限值「T1」及升溫對象區域「加熱區域A」之條件資訊，及關聯有識別編號「2」、參照區域「加熱區域B」、臨限值「T2」及升溫對象區域「加熱區域C」之條件資訊。此處，識別編號為用以識別條件資訊之資訊。
計測溫度獲取部23為監視加熱區域A~C之溫度者，且每當由設置於各加熱區域之溫度計測部142計測溫度時，便由調溫機14A~14C接收計測溫度。此時，計測溫度獲取部23亦可將計測時刻連同計測溫度一起獲得。
調溫機控制部24係基於儲存於升溫開始條件記憶部22之條件資訊與由計測溫度獲取部23所獲取之計測溫度，進行至少1個調溫機之升溫開始控制。
具體而言，調溫機控制部24從升溫開始條件記憶部22讀取全部之條件資訊，而特定以各條件資訊所示之參照區域及臨限值。調溫機控制部24將計測溫度獲取部23從設置於經特定之參照區域之調溫機之計測溫度發送部143獲取到之計測溫度，與經特定之臨限值進行比較，而進行判斷參照區域之溫度是否到達臨限值之到達判斷處理。而若調溫機控制部24判斷參照區域之計測溫度到達臨限值，則根據條件資訊，特定對應於該臨限值之升溫對象區域，並對經特定之升溫對象區域之調溫機輸出啟動指示。
作為調溫機控制部24所進行之到達判斷處理之方法，可考慮例如以下(a)~(c)之方法。
方法(a)：當計測溫度獲取部23從設置於參照區域之計測溫度發送部143獲取到之計測溫度顯示為臨限值以上時，判斷參照區域之溫度到達臨限值。
方法(b)：當計測溫度獲取部23從設置於參照區域之計測溫度發送部143獲取到之溫度顯示在包含臨限值之特定溫度範圍(例如，臨限值±1℃之範圍)內時，判斷參照區域之溫度到達臨限值。
方法(c)：當計測溫度獲取部23從設置於參照區域之計測溫度發送部143連續取得特定次數(例如10次)之計測溫度全部顯示在包含臨限值之特定溫度範圍(例如，臨限值±1℃之範圍)內時，判斷參照區域之溫度到達臨限值。
調溫機之溫度之調整性能因機種而異。有一旦超過目標溫度後，經過片刻會在目標溫度附近穩定之過衝之程度較大之調溫機，亦有不會產生如此之過衝即在目標溫度附近穩定之調溫機。若為過衝之發生程度較大之調溫機，較佳為選擇方法(c)，若為過衝之發生程度較小之調溫機，則方法(a)或(b)均可。如此，調溫機控制部24所進行之到達判斷處理並無特別限定，可考慮調溫機之性能等適宜變更。
其次，使用圖6，說明加熱區域之升溫開始之時機。圖6係顯示實施形態1之加熱區域A~C各自之溫度變化之圖表。圖6之各圖表中橫軸表示時間，縱軸表示各加熱區域之溫度。
再者，此處，採用加熱區域A、B、C之目標溫度分別設定為Ta、Tb、Tc(Tc<Ta<Tb)者。又，設從室溫之狀態升溫至目標溫度所需之時間以加熱區域B為最長者。再者，採用升溫開始條件記憶部22記憶有圖5所示之條件資訊者。圖5所示之T1、T2設為T1<T2<Tb。
首先，啟動從室溫之狀態升溫至目標溫度所需之時間為最長之加熱區域B之調溫機14B。作業者可藉由直接操作調溫機14B自身而使其啟動，亦可由作業者一面察看顯示裝置30一面對輸入裝置40輸入加熱區域B之啟動指示，由調溫機控制部24對加熱區域B之調溫機14B輸出表示啟動指示之信號。
在調溫機14B中，加熱器控制部144對加熱器13B1、13B2供給電力，使其開始升溫。又，計測溫度獲取部23以特定時間(例如1秒)間隔，獲取由溫度計測部142計測到之加熱區域B之溫度。
調溫機控制部24根據圖5所示之條件資訊，辨識全部之條件資訊之參照區域為加熱區域B，並判斷計測溫度獲取部23接收到之加熱區域B之計測溫度是否到達由條件資訊表示之臨限值。
此處，在時點t1，設加熱區域B之計測溫度為到達臨限值T1者。調溫機控制部24在時點t1，參照識別編號「1」之條件資訊，將對應於參照對象區域「加熱區域B」及臨限值「T1」之升溫對象區域特定為「加熱區域A」，並對加熱區域A之調溫機14A輸出表示啟動指示之信號。接收到啟動指示之調溫機14A之加熱器控制部144對加熱器13A供給電力，開始加熱區域A之升溫。
又，在時點t2，設加熱區域B之計測溫度為到達臨限值T2者。調溫機控制部24在時點t2，參照識別編號「2」之條件資訊，將對應於參照對象區域「加熱區域B」及臨限值「T2」之升溫對象區域特定為「加熱區域C」，對加熱區域C之調溫機14C輸出表示啟動指示之信號。接收到啟動指示之調溫機14C之加熱器控制部144對加熱器13C供給電力，開始加熱區域C之升溫。
其後，在各加熱區域中，加熱器控制部144以使溫度計測部142所計測之計測溫度到達目標溫度，且計測溫度在目標溫度附近穩定的方式，對加熱器供給電力。
此處，升溫開始條件記憶部22所記憶之條件資訊預先以如下的方式設定。即，預先製作使加熱區域B以通常之升溫動作(例如，從室溫之狀態開始升溫之動作)升溫之情形時、表示自升溫開始經過之時間與溫度之關係之升溫圖表。另一方面，計測使加熱區域A以通常之升溫動作(例如，從室溫之狀態開始升溫之動作)升溫時之情形時、從升溫開始至在目標溫度穩定所需之時間(區域A用之升溫時間)。而只要參照對加熱區域B製作之升溫圖表，將從加熱區域B在目標溫度穩定之時點回溯加熱區域A用之升溫時間之時點之加熱區域B之溫度，作為對應於升溫對象區域「加熱區域A」之臨限值設定即可。針對加熱區域C亦同樣地設定有臨限值。
其結果，由於在加熱區域B之計測溫度到達臨限值之時點開始加熱區域A、C之升溫，故如圖6所示，加熱區域A~C之全部在目標溫度穩定之時刻ta~tc大致相同，從而可抑制用於等待其他之加熱區域之升溫之無謂之電力消耗。
又，根據本實施形態，即使因周圍環境(外部之溫度等)之變化，或加熱器性能之劣化等而產生導致升溫時間變動等之要因，亦可減少無謂之電力消耗之產生。以下，一面參照圖7，一面就該點進行說明。
圖7係顯示升溫時間不同之2個狀態下、加熱區域A~C之升溫開始之時機與溫度變化之圖。在圖7中，一點鏈線之曲線表示通常之升溫時間之狀態，實線之曲線表示因周圍環境(外部之溫度等)，或加熱器性能之劣化等之要因，導致升溫時間較一點鏈線之曲線更長時間變化後之狀態。
在本實施形態中，當參照區域即加熱區域B之溫度到達臨限值時，開始升溫對象區域即加熱區域A、C之升溫。因此，即使參照區域即加熱區域B之升溫曲線從一點鏈線之狀態變化成實線之狀態，變化升溫對象區域即加熱區域A、C之升溫開始時機亦會隨該變化而變化。
即，如圖7所示，參照區域即加熱區域B之升溫曲線從一點鏈線變化成如實線所示升溫時間變長之情形，加熱區域A之升溫開始時機亦延遲從t1至t1'之以符號X表示之時間。同樣地，加熱區域C之升溫開始時機亦延遲從t3至t3'之以符號Y表示之時間。因此，使升溫對象區域即加熱區域A、C延遲到達目標溫度之時機。其結果，可縮小各加熱區域A~C到達目標溫度之時機ta'、tb'、tc'之偏差。
另一方面，在專利文獻1所示之升溫開始時機以時間決定之情形，即使加熱區域B之升溫曲線產生變化，加熱區域A、C之升溫開始時機自加熱區域B之升溫開始時偏差特定時間之時機仍為一定。因此，各加熱區域A~C到達目標溫度之時機之偏差增大。
如上所述，根據本實施形態，即使因周圍環境(外部之溫度等)之變化，或加熱器性能之劣化等而產生導致升溫時間變動之要因，仍可減少無謂之電力消耗之產生。
<實施形態2>
在實施形態1中，已說明參照區域之溫度到達臨限值時，調溫機控制部24對升溫對象區域之調溫機輸出啟動指示，藉此開始升溫之形態。在本實施形態中，係就藉由提高目標溫度(設定溫度)而開始升溫之形態進行說明。即，調溫機控制部24對升溫對象區域之調溫機輸出目標溫度之變更指示，藉此而開始升溫。
本實施形態在以多階段使加熱區域之溫度上升之情形中為最佳之形態。例如，考慮如下之案例：鄰接之加熱區域之最終目標溫度不同，先使目標溫度高之加熱區域(高溫側加熱區域)升溫，其後，在高溫側加熱區域接近目標溫度之時機，使目標溫度低之加熱區域(低溫側加熱區域)升溫。該情形，在高溫側加熱區域之升溫過程中，由於與低溫側加熱區域之溫差大，故熱會從高溫側加熱區域向低溫側加熱區域流失，從而無法有效地進行高溫側加熱區域之升溫。對此，針對高溫側加熱區域，設定接近低溫側加熱區域之最終目標溫度之中間目標溫度。且，使高溫側加熱區域在最初之階段升溫至中間目標溫度，使低溫側加熱區域升溫至最終目標溫度。其後，當低溫側加熱區域接近目標溫度時，使高溫側加熱區域升溫至最終目標溫度。藉此，可在最初之階段中抑制從高溫側加熱區域向低溫側加熱區域流失之熱量，從而可使高溫側加熱區域有效率地升溫。
又，在工件通過位於工件搬送之上游側之加熱區域之時間較長等之情形時，有時會進行如下所示之處理。即，使上游側之加熱區域在目標溫度穩定，而針對位於下游側之加熱區域則升溫至中間目標溫度，將工件投入至加熱裝置。且，在工件通過上游側之加熱區域之期間，使下游側之加熱區域升溫至最終目標溫度。藉此，可減少在下游側之加熱區域之消耗電力。
在本實施形態中，升溫開始條件設定部21作為升溫開始條件，除了包含參照區域、臨限值、及升溫對象區域之啟動指示條件以外，並記憶有包含參照區域、臨限值、升溫對象區域、變更後之目標溫度之表示目標溫度變更指示條件之資訊。
圖8係顯示本實施形態之升溫開始條件記憶部22所記憶之資訊之一例的圖。如圖8所示，升溫開始條件記憶部22除了與圖5相同之識別編號「1」、「2」之條件資訊以外，並記憶有關聯有參照區域「加熱區域A」、臨限值「T3」、升溫對象區域「加熱區域B」及目標溫度「Tb2」之識別編號「3」之條件資訊。識別編號「1」、「2」之條件資訊表示啟動指示條件，識別編號「3」之條件資訊表示目標溫度變更指示條件。
又，本實施形態之調溫機控制部24除了實施形態1之功能以外，亦具備以下之功能。即，調溫機控制部24在條件資訊表示包含變更後之目標溫度之目標溫度變更指示條件之情形，當該條件資訊所示之參照區域之計測溫度到達臨限值時，對該條件資訊所示之升溫對象區域之調溫機，輸出變更至條件資訊所示之目標溫度之變更指示。
其次，使用圖9，說明本實施形態之加熱區域之升溫開始之時機。圖9係顯示實施形態2之加熱區域A~C各自之溫度變化之圖表。圖9之各圖表中橫軸表示時間，縱軸表示各加熱區域之溫度。
再者，此處，起初採用加熱區域A、B、C之目標溫度分別設定為Ta、Tb1、Tc(Tc<Ta<Tb1)者。再者，此處所設定之Tb1為加熱區域B之中間目標溫度，最終目標溫度設為Tb2。又，從室溫之狀態升溫至目標溫度Tb2所需之時間，設加熱區域B為最長者。再者，設升溫開始條件記憶部22為記憶有圖8所示之條件資訊者。圖8所示之T1、T2、T3設為T1<T3<T2。
首先，啟動從室溫之狀態升溫至目標溫度所需之時間最長之加熱區域B之調溫機14B。
在調溫機14B中，加熱器控制部144對加熱器13B1、13B2供給電力，開始升溫至設定作為目標溫度之溫度Tb1。又，計測溫度獲取部23以特定時間(例如1秒)間隔，接收由溫度計測部142計測到之加熱區域之溫度。
調溫機控制部24根據圖8所示之條件資訊，辨識加熱區域A及B存在作為參照區域，並判斷計測溫度獲取部23接收到之加熱區域A及B之計測溫度是否到達對應於參照區域之臨限值。
此處，在時點t1，設加熱區域B之計測溫度到達臨限值T1。調溫機控制部24在時點t1，參照條件資訊，將對應於參照對象區域「加熱區域B」及臨限值「T1」之升溫對象區域特定為「加熱區域A」，並對加熱區域A之調溫機14A輸出表示啟動指示之信號。接收到啟動指示之調溫機14A之加熱器控制部144對加熱器13A供給電力，開始加熱區域A之升溫。
其後，調溫機14B之加熱器控制部144仍繼續加熱區域B之升溫，使其在中間目標溫度Tb1穩定。
其次，在時點t3，設加熱區域A之計測溫度到達臨限值T3。調溫機控制部24在時點t3，參照條件資訊，將對應於參照區域「加熱區域A」及臨限值「T3」之升溫對象區域特定為「加熱區域B」，且包含目標溫度「Tb2」。且，調溫機控制部24對經特定之升溫對象區域即加熱區域B之調溫機14B，輸出表示將目標溫度變更成經特定之目標溫度「Tb2」之變更指示之信號。接收到變更指示之調溫機14B之目標溫度設定部141更新目標溫度。藉此，調溫機14B之加熱器控制部144增加對加熱器13B1、13B2之電力供給量，開始加熱區域B之升溫，以到達新的目標溫度。
其後，在時點t2，設加熱區域B之計測溫度到達臨限值T2。調溫機控制部24在時點t2，參照條件資訊，將對應於參照對象區域「加熱區域B」及臨限值「T2」之升溫對象區域特定為「加熱區域C」，並對加熱區域C之調溫機14C輸出表示啟動指示之信號。接收到啟動指示之調溫機14C之加熱器控制部144對加熱器13C供給電力，開始加熱區域C之升溫。
其後，在各加熱區域A~C中，加熱器控制部144以使升溫至由溫度計測部142計測之計測溫度到達目標溫度，且計測溫度在目標溫度附近穩定的方式，對加熱器供給電力。
根據本實施形態，將以多階段升溫加熱區域B時從中間階段開始升溫之時機，設為加熱區域A之溫度到達臨限值時。因此，即使加熱區域A之升溫時間因某種要因產生變動，亦能因應其變動量，使加熱區域B之到達最終目標溫度之溫度開始時機隨之變動。其結果，相較於先前固定升溫開始之時機，可減少無謂之電力消耗之產生。
<實施形態3>
在實施形態1、2中，已說明只要沒有來自作業者之指示則臨限值為一定之形態。本實施形態係因應升溫時間之變動而自動更新臨限值，藉此進一步抑制無謂之電力消耗之產生者。
本實施形態之調溫機14A~14C與圖2所示之構成相同。惟在本實施形態中，各調溫機14A~14C之計測溫度發送部143每當由溫度計測部142計測溫度時，將該計測時刻與計測溫度一起發送至控制裝置20'。
圖10係顯示本實施形態之控制裝置20'之構成之圖。如圖10所示，控制裝置20'與圖4所示之控制裝置20比較，不同點在於具備修正資訊記憶部25及臨限值更新部(臨限值設定部)26。再者，計測溫度獲取部23除計測溫度亦獲取計測時刻。
修正資訊記憶部25為記憶更新臨限值時所需之資訊即修正資訊者。具體而言，修正資訊記憶部25係針對升溫開始條件記憶部所記憶之各條件資訊，記憶表示識別該條件資訊之識別編號、與該條件資訊相同之參照區域、與該條件資訊相同之升溫對象區域、以參照區域設定之目標溫度(第1設定溫度)、及以升溫對象區域設定之目標溫度(第2設定溫度)之修正資訊。圖11係顯示修正資訊記憶部25所記憶之資訊之一例之圖。
臨限值更新部26係基於計測溫度獲取部23所獲取之計測溫度及計測時刻，以及修正資訊記憶部25所記憶之修正資訊，進行更新升溫開始條件記憶部22所記憶之條件資訊之臨限值之更新處理者。臨限值更新部26每當加熱裝置10啟動時便執行更新處理。
臨限值更新部26係基於計測溫度獲取部23所獲取之計測溫度及計測時刻，針對每個修正資訊，將以該修正資訊表示之參照區域到達參照區域之目標溫度之時點，特定作為參照區域到達時點。又，臨限值更新部26針對每個修正資訊，將以該修正資訊表示之升溫對象區域到達升溫對象區域之目標溫度之時點來特定作為升溫對象區域到達時點。且，臨限值更新部26確認參照區域到達時點是在升溫對象區域到達時點之前或之後。再者，臨限值更新部26只要以自時刻或特定之基準時經過之時間，特定參照區域到達時點及升溫對象區域到達時點即可。作為特定之基準時，考慮有例如將加熱裝置之電源打開之時點，或對任意之加熱區域之加熱器最初供給電力之時點等。
若參照區域到達時點為升溫對象區域到達時點之後之情形，臨限值更新部26基於計測溫度獲取部23獲取到之計測溫度及計測時刻，特定出升溫對象區域到達時點之參照區域之計測溫度。且，臨限值更新部26求得經特定之計測溫度與參照區域之目標溫度之差分溫度ΔT。臨限值更新部26將於對應之條件資訊之臨限值加上ΔT之值作為新的臨限值，而更新升溫開始條件記憶部22。
另一方面，若參照區域到達時點在升溫對象區域到達時點之前之情形，臨限值更新部26基於計測溫度獲取部23獲取到之計測溫度及計測時刻，特定出參照區域到達時點之升溫對象區域之計測溫度。且，臨限值更新部26求得經特定之計測溫度與升溫對象區域之目標溫度之差分溫度ΔT。臨限值更新部26將從對應之條件資訊之臨限值減去ΔT之值作為新的臨限值，而更新升溫開始條件記憶部22。
其次，一面參照圖12，一面說明臨限值更新部之更新處理流程。圖12係顯示更新處理之流程之流程圖。
首先，臨限值更新部26從修正資訊記憶部25讀取1個修正資訊，擷取該修正資訊中之參照區域與其目標溫度，及升溫對象區域與其目標溫度(S1)。
其次，臨限值更新部26確認計測溫度獲取部23獲取到之各加熱區域A~C之計測溫度及其計測時刻，並判斷參照區域即加熱區域之計測溫度是否到達參照區域之目標溫度(S2)。又，臨限值更新部26之該判斷處理由於與上述之調溫機控制部24所進行之到達判斷處理相同，故省略說明。若參照區域之計測溫度未到達參照區域之目標溫度之情形(在S2中為NO)時，待機直至參照區域之計測溫度到達參照區域之目標溫度為止。
若參照區域之計測溫度到達參照區域之目標溫度之情形(在S2中為YES)時，臨限值更新部26將對應於該計測溫度之計測時刻作為參照區域到達時點(S3)。此時，臨限值更新部26基於計測溫度獲取部23獲取到之升溫對象區域之計測溫度及其計測時刻，在參照區域到達時點(或參照區域到達時點至特定範圍(例如±1秒)以內之期間)，特定出在升溫對象區域所計測到之溫度。然後，將經特定之溫度設為參照區域到達時點之升溫對象區域之計測溫度Tm(S4)。
又，與S2至S4並行，亦執行下述之S5至S7之處理。在S5中，臨限值更新部26確認計測溫度獲取部23獲取到之各加熱區域之計測溫度及其計測時刻，並判斷升溫對象區域之計測溫度是否到達升溫對象區域之目標溫度。再者，臨限值更新部26之該判斷處理與上述之調溫機控制部24所進行之到達判斷處理相同。若升溫對象區域之計測溫度未到達升溫對象區域之目標溫度之情形(在S5中為NO)時，待機直至升溫對象區域之計測溫度到達升溫對象區域之目標溫度為止。
若升溫對象區域之計測溫度到達升溫對象區域之目標溫度之情形(在S5中為YES)時，臨限值更新部26將對應於該計測溫度之計測時刻作為升溫對象區域到達時點(S6)。此時，臨限值更新部26基於計測溫度獲取部23獲取到之參照區域之計測溫度及其計測時刻，在升溫對象區域到達時點(或升溫對象區域到達時點至特定範圍(例如±1秒)以內之期間)，特定出在參照區域所計測到之溫度，並將經特定之溫度設為升溫對象區域到達時點之參照區域之計測溫度Tn(S7)。
其次，臨限值更新部26確認參照區域到達時點是否在升溫對象區域到達時點之後(S8)。
若參照區域到達時點在升溫對象區域到達時點之後之情形(在S8中為YES)時，臨限值更新部26求得在S7中經特定之升溫對象區域到達時點之參照區域之計測溫度Tn與參照區域之目標溫度之差分溫度(第2溫度差)ΔT(S9)。
然後，臨限值更新部26將於對應之條件資訊之臨限值加上ΔT之值作為新的臨限值，更新升溫開始條件記憶部22(S10)。
另一方面，若參照區域到達時點在升溫對象區域到達時點之前之情形(在S8中為NO)時，臨限值更新部26求得在S4中特定之參照區域到達時點之升溫對象區域之計測溫度Tm與升溫對象區域之目標溫度之差分溫度(第1溫度差)ΔT(S11)。
臨限值更新部26將從對應之條件資訊之臨限值減去ΔT之值作為新的臨限值，更新升溫開始條件記憶部22(S12)。
臨限值更新部26係對每個對應於各識別資訊之修正資訊，進行圖12所示之更新處理。
其次，說明具體之修正例。圖13及圖14係顯示在由臨限值更新部26進行之更新處理前後之各加熱區域之升溫曲線圖。(a)係顯示更新處理前之升溫曲線，(b)係顯示更新處理後之升溫曲線。
再者，此處，在更新處理前，設升溫開始條件記憶部22為記憶有圖5所示之條件資訊。又，設修正資訊記憶部25為記憶有圖11所示之修正資訊。
如圖13(a)所示，根據對應於識別編號「1」之條件資訊，在參照區域即加熱區域B之計測溫度到達臨限值T1之時點t1，調溫機控制部24開始升溫對象區域即加熱區域A之升溫。惟加熱區域A到達目標溫度之時點即升溫對象區域到達時點ta早於加熱區域B到達目標溫度之時點即參照區域到達時點tb。
因此，求得升溫對象區域到達時點ta之加熱區域B(參照區域)之計測溫度Tn與加熱區域B之目標溫度Tb之差分溫度ΔT。且藉由於臨限值T1加上ΔT而設定新的臨限值T1'。藉此，由於設定較更新前高之臨限值T1'，故加熱區域A之升溫開始之時機t1'晚於更新前之時機t1。其結果，如圖13(b)所示，在更新處理後，加熱區域A到達目標溫度Ta之時點ta'，與加熱區域B到達目標溫度Tb之時點tb之差距縮小。即，可抑制等待其他加熱區域到達目標溫度所用之無謂之電力消耗量。
又，如圖14(a)所示，根據對應於識別編號「2」之條件資訊，在參照區域即加熱區域B之計測溫度到達臨限值T2之時點t2，調溫機控制部24開始升溫對象區域即加熱區域C之升溫。惟加熱區域C到達目標溫度之時點即升溫對象區域到達時點tc晚於加熱區域B到達目標溫度之時點即參照區域到達時點tb。
因此，求得參照區域到達時點tb之加熱區域C(升溫對象區域)之計測溫度Tm與加熱區域C之目標溫度Tc之差分溫度ΔT。且藉由從臨限值T2減去ΔT而設定新的臨限值T2'。藉此，由於設定較更新前低之臨限值T2'，故加熱區域C之升溫開始之時機t2'早於更新前之時機t2。其結果，如圖14(b)所示，在更新處理後，加熱區域C到達目標溫度Tc之時點tc'與加熱區域B到達目標溫度Tb之時點tb之差距縮小。即，可抑制等待其他加熱區域到達目標溫度之無謂之電力消耗量。
根據本實施形態，作業者最初設定臨限值時，僅需根據某種程度之經驗值暫時設定即可。其原因為藉由臨限值更新部26每當加熱裝置10啟動時，便基於上一次之調溫機控制部24之升溫開始控制所產生之升溫之狀態而自動予以更新。重複進行該自動更新處理2~3次，藉此設定使各加熱區域到達目標溫度之時機大致相同之臨限值。其結果，可抑制等待其他加熱區域到達目標溫度之無謂之電力消耗量。
<實施形態3之變形形態>
在上述實施形態3中，臨限值更新部26係藉由對臨限值加上或減去升溫對象區域到達時點之參照區域之計測溫度與參照區域之目標溫度之差分溫度ΔT、或參照區域到達時點之升溫對象區域之計測溫度與升溫對象區域之目標溫度之差分溫度ΔT而求得新的臨限值者。在該更新處理中，僅需記憶參照區域到達時點之升溫對象區域之計測溫度，或升溫對象區域到達時點之參照區域之計測溫度，則可以相對較簡單之運算求得新的臨限值。即，具有之優點為無需有關臨限值之更新處理之複雜之程式或大容量之記憶體。惟僅以一次更新處理，未必能夠使各加熱區域到達目標溫度之時機相同。
對此，臨限值更新部26亦可取代實施形態3所記載之修正方法，進行如下所示之更新處理。
當加熱裝置10啟動時，臨限值更新部26將計測溫度獲取部23獲取到之參照區域之計測溫度及其計測時刻之資料全部作為參照區域之升溫曲線資訊而暫時記憶。
臨限值更新部26與實施形態3相同，特定出參照區域到達時點及升溫對象區域到達時點。且，臨限值更新部26求得參照區域到達時點與升溫對象區域到達時點之時間差Δt(>0)，且確認參照區域到達時點在升溫對象區域到達時點之前或之後。
又，臨限值更新部26基於參照區域之升溫曲線資訊，將參照區域之計測資料到達臨限值之計測時刻特定作為臨限值到達時點。
且，若參照區域到達時點為升溫對象區域到達時點之後之情形，臨限值更新部26從參照區域之升溫曲線資訊中，擷取對應於從臨限值到達時點經過時間差Δt之計測時刻之計測溫度。然後，臨限值更新部26將所擷取之計測溫度設定為新的臨限值。
又，若參照區域到達時點為升溫對象區域到達時點之前之情形，臨限值更新部26從參照區域之升溫曲線資訊中，擷取對應於自臨限值到達時點僅時間差Δt之前之計測時刻之計測溫度。然後，臨限值更新部26將所擷取之計測溫度設定為新的臨限值。
其次，說明本變形形態之具體之修正例。圖15係顯示利用臨限值更新部26在更新處理前後之各加熱區域之升溫曲線圖。(a)係顯示更新處理前之升溫曲線，(b)係顯示更新處理後之升溫曲線。
再者，此處，在更新處理前，設升溫開始條件記憶部22為記憶有圖5所示之條件資訊。又，設修正資訊記憶部25為記憶有圖11所示之修正資訊。
如圖15(a)所示，根據對應於識別編號「1」之條件資訊，在參照區域即加熱區域B之計測溫度到達臨限值T1之臨限值到達時點之時機，調溫機控制部24開始升溫對象區域即加熱區域A之升溫。惟加熱區域A到達目標溫度Ta之時刻即升溫對象區域到達時點，早於加熱區域B到達目標溫度之時刻即參照區域到達時點。
因此，將對應於從臨限值到達時點經過升溫對象區域到達時點與參照區域到達時點之時間差Δt之計測時刻的計測溫度，設定作為新的臨限值。藉此如圖15(b)所示，在更新處理後，可使加熱區域A到達目標溫度之時機晚於更新處理前，從而可使其與加熱區域B到達目標溫度之時機大致相同。即，可抑制等待其他加熱區域到達目標溫度之無謂之電力消耗量。
又，如圖16(a)所示，根據對應於識別編號「2」之條件資訊，在參照區域即加熱區域B之計測溫度到達臨限值之臨限值到達時點之時機，調溫機控制部24開始升溫對象區域即加熱區域C之升溫。惟加熱區域C到達目標溫度之時刻即升溫對象區域到達時點，晚於加熱區域B到達目標溫度之時刻即參照區域到達時點。
因此，將對應於自臨限值到達時點僅升溫對象區域到達時點與參照區域到達時點之時間差Δt之前之計測時刻的計測溫度，設定作為新的臨限值。藉此如圖16(b)所示，在更新處理後，加熱區域C到達目標溫度之時機早於更新處理前，則可使其與加熱區域B到達目標溫度之時機大致相同。即，可抑制等待其他加熱區域到達目標溫度之無謂之電力消耗量。
根據本變形形態，雖必須有暫時記憶參照區域之升溫曲線資訊之記憶體，但可藉由一次更新處理，自動設定使各加熱區域到達目標溫度之時機大致相同之臨限值。
又，在上述實施形態3及實施形態3之變形形態中，設臨限值更新部26為每當加熱裝置10啟動便進行更新處理者。然而，其並不限定於此。例如如圖17所示，控制裝置20亦可具備進行將臨限值更新部26之功能切換成有效或無效之任一者之切換處理的切換部27。藉此，可僅在必要之時進行利用臨限值更新部26進行更新處理，從而可節省臨限值更新部26所消耗之電力。
再者，切換部27亦可根據來自作業者之輸入指示進行切換處理。該情形，作業者可在判斷必須更新處理時，才開始更新處理。
又，切換部27亦可每隔預定之一定期間(例如，每隔一周)切換為有效，在一次更新處理完成後切換為無效。
此外，切換部27亦可與臨限值更新部26相同，求得上述差分溫度ΔT或時間差Δt，當差分溫度ΔT或時間Δt為特定值以上之情形時，使臨限值更新部26之功能有效。該情形，可在到達目標溫度之時機之偏差逐漸增大之適當時機修正臨限值。
根據以上說明之實施形態1~3及變形形態之構成，具有下述(1)~(4)所示之優點。
(1)相較於將全部之加熱區域A~C同時開始升溫之情形，可抑制升溫時間短之加熱區域等待其他加熱區域之升溫之消耗電力之浪費。
(2)參照區域之計測溫度到達臨限值之時點追隨參照區域之升溫狀態而變化。
(a)因此，即使在參照區域有餘熱，且參照區域之升溫時間變短之情形下，仍可提前升溫對象區域之升溫開始之時機。
(b)又，即使在夏天、冬天等周圍溫度有變化，因而各加熱區域之升溫時間有變化之情形下，亦可反映其而使升溫開始之時機變化。
(c)再者，在參照區域之加熱器劣化因而升溫時間延遲之情形，可反映其而使升溫對象區域之升溫開始之時機延遲。
(d)又，在因一部份之加熱器破損等使得參照區域之溫度未到達臨限值之情形下，不會使升溫對象區域無謂地開始升溫。
如上述(a)至(d)所示，即使產生導致升溫時間變動等之要因，升溫對象區域之升溫開始之時機亦會隨該變動而變化。因此，可減少無謂之電力消耗之產生。
(3)根據實施形態3，在到達各加熱區域之目標溫度之時點產生差距之情形，使與升溫對象區域到達時點或參照區域到達時點之目標溫度之差分溫度ΔT反映至下一次之臨限值。藉此，可自動調整升溫對象區域之升溫開始之時機，並將各加熱區域之目標溫度之到達時點控制在較小差異之範圍內。其結果，可最小限度地抑制無謂之消耗電力之產生。又，在初始之臨限值設定中，可藉由數次實施加熱裝置10之啟動，而自動地設定最佳之臨限值，而可簡易地設定臨限值。
再者，僅需記憶參照區域到達時點之升溫對象區域之計測溫度，或升溫對象區域到達時點之參照區域之計測溫度，即可以相對較簡易之運算求得新的臨限值。即，無需關於臨限值之更新處理之複雜之程式或大容量之記憶體。
(4)根據實施形態3之變形形態，其係基於參照區域到達時點與升溫對象區域到達時點之時間差Δt，以使參照區域到達時點與升溫對象區域到達時點大致相同的方式變更臨限值。藉此，可自動地設定最佳之臨限值。
本發明並不限定於上述之各實施形態，可在請求項所示之範圍內進行各種之變更，且將不同之實施形態中分別揭示之技術手段加以適宜組合而得之實施形態，亦包含於本發明之技術範圍內。
再者，上述之各實施形態之控制裝置20、20'之各部分可藉由CPU(Central Processing Unit，中央處理器)等之運算機構，執行ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)或RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等之記憶機構所記憶之程式，並控制鍵盤等之輸入機構、顯示器等之輸出機構、或介面電路等之通訊機構而實現。因此，只要由具有該等之機構之電腦讀取記錄有上述程式之記錄媒體，並執行該程式，即可實現本實施形態之生產線管理裝置之各種功能及各種處理。又，將上述程式記錄於移動式之記錄媒體，藉此，可在任意之電腦上實現上述之各種功能及各種處理。
作為該記錄媒體，可為用於以微電腦進行處理之未圖示之記憶體，例如以ROM作為程式媒體者，又，亦可為設置未圖示之程式讀取裝置作為外部記憶裝置，且對其插入記錄媒體而能夠讀取之程式媒體。
又，在任何情形下，所儲存之程式均較佳為由微處理器予以存取並執行之構成。再者，其方式較佳為讀取程式，將所讀取之程式下載至微電腦之程式記憶區域，從而執行該程式。再者，設該下載用之程式為預先儲存於本體裝置者。
又，作為上述程式媒體，為可與本體分離地構成之記錄媒體，有磁帶或卡式磁帶等之磁帶系、軟碟或硬碟等之磁碟或CD/MO/MD/DVD等碟片之碟片系、IC卡(包含記憶卡)等之卡片系，或利用遮罩ROM、EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory，可抹除可編程唯讀記憶體)、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory，電子抹除式可複寫唯讀記憶體)、快閃ROM等包含半導體記憶體之固定搭載程式之記錄媒體等。
又，若為可連接包含網際網路之通訊網路之系統構成，則較佳為從通訊網路下載程式之流動地搭載程式之記錄媒體。
再者，在如此從通訊網路下載程式之情形，較佳為將該下載用之程式預先儲存於本體裝置，或從其他之記錄媒體予以安裝者。
如上所示，本發明之控制裝置係控制具有複數個加熱區域之加熱裝置者，其特徵為具備：監視部，監視前述複數個加熱區域中之至少第1加熱區域之溫度；與控制部，基於前述第1加熱區域之溫度，進行使前述複數個加熱區域中之至少第2加熱區域之升溫開始之升溫開始控制。
又，本發明之控制方法係控制具有複數個加熱區域之加熱裝置者，其特徵為包含以下步驟：監視前述複數個加熱區域中之至少第1加熱區域之溫度，與基於前述第1加熱區域之溫度而進行使前述複數個加熱區域中之至少第2加熱區域之升溫開始之升溫開始控制。
根據上述之構成，基於第1加熱區域之溫度，使前述複數個加熱區域中之至少第2加熱區域之升溫開始。因此，即使在第1加熱區域產生升溫時間變動之要因，由於第1加熱區域之溫度亦變動，故可因應該變動而進行第2加熱區域之升溫開始控制。其結果，可減少無謂之電力消耗之產生。
在本發明之控制裝置中可以是，前述控制部作為前述升溫開始控制，係在前述第1加熱區域之溫度到達臨限值之情形時，使前述第2加熱區域之升溫開始。
根據上述之構成，僅需進行第1加熱區域之溫度是否到達臨限值之簡易之判斷，即可開始第2加熱區域之升溫。再者，控制部可在例如前述第1加熱區域之溫度為前述臨限值以上之情形時，或在前述第1加熱區域之溫度顯示包含前述臨限值之特定範圍內之情形時，判斷前述第1加熱區域之溫度到達前述臨限值。
本發明之控制裝置亦可為：具備設定前述臨限值之臨限值設定部，前述第1加熱區域經溫度調整為第1設定溫度，而前述第2加熱區域經溫度調整為第2設定溫度，前述臨限值設定部基於前述控制部之上一次之升溫開始控制中，前述第1加熱區域到達前述第1設定溫度時之前述第2加熱區域之溫度與前述第2設定溫度之溫度差即第1溫度差，或前述第2加熱區域到達前述第2設定溫度時之前述第1加熱區域之溫度與前述第1設定溫度之溫度差即第2溫度差，更新前述臨限值。
例如，前述臨限值設定部在前述控制部之上一次之升溫開始控制中，(1)當前述第1加熱區域到達前述第1設定溫度之時點早於前述第2加熱區域到達前述第2設定溫度之時點之情形時，將從前述臨限值減去前述第1溫度差之值作為新的臨限值而更新，(2)當前述第2加熱區域到達前述第2設定溫度之時點早於前述第1加熱區域到達前述第1設定溫度之時點之情形時，將於前述臨限值加上前述第2溫度差之值作為新的臨限值更新。
根據上述之構成，在第1加熱區域到達第1設定溫度之時點早於第2加熱區域到達第2設定溫度之時點之情形時，將從臨限值減去第1溫度差之值作為新的臨限值更新。因此，更新後，第1加熱區域之溫度到達臨限值之時機變早。其結果，第1加熱區域到達第1設定溫度之時點接近第2加熱區域到達第2設定溫度之時點，從而可減少第1加熱區域在第2加熱區域到達第2設定溫度為止之期間所消耗之無謂電量。同樣地，當第2加熱區域到達第2設定溫度之時點早於第1加熱區域到達第1設定溫度之時點之情形時，將於臨限值加上第2溫度差之值作為新的臨限值而更新。因此，更新後，第1加熱區域之溫度到達臨限值之時機變晚。其結果，第2加熱區域到達第2設定溫度之時點接近第1加熱區域到達第1設定溫度之時點，從而可減少第2加熱區域在第1加熱區域到達第1設定溫度為止之期間所消耗之無謂之電量。
又，本發明之控制裝置亦可為：具備設定臨限值之臨限值設定部，前述第1加熱區域經溫度調整為第1設定溫度，前述第2加熱區域經溫度調整為第2設定溫度，若前述臨限值設定部在前述控制部之上一次升溫開始控制中前述第1加熱區域到達前述第1設定溫度時，則基於前述第2加熱區域到達前述第2設定溫度時之時間差，更新前述臨限值。
例如，亦可為，前述臨限值設定部記憶有前述控制部之上一次升溫開始控制中表示第1加熱區域之溫度之時間變化的升溫曲線資訊，在前述控制部之上一次升溫開始控制中，(1)當前述第1加熱區域到達前述第1設定溫度之時點早於前述第2加熱區域到達前述第2設定溫度之時點之情形時，根據前述升溫曲線，特定自前述第1加熱區域之溫度到達臨限值時僅前述時間差前之時點的第1加熱區域之溫度，並將所特定之溫度作為新的臨限值而更新，(2)當前述第2加熱區域到達前述第2設定溫度之時點早於前述第1加熱區域到達前述第1設定溫度之時點之情形時，根據前述升溫曲線，特定自前述第1加熱區域之溫度到達臨限值時僅前述時間差後之時點的第1加熱區域之溫度，並將所特定之溫度作為新的臨限值而更新。
根據上述之構成，當第1加熱區域到達第1設定溫度之時點早於第2加熱區域到達第2設定溫度之時點之情形時，將自第1加熱區域之溫度到達臨限值時僅前上述時間差前之時點的第1加熱區域之溫度作為新的臨限值。因此，更新後，第1加熱區域之溫度到達臨限值之時機變早僅前述時間差。其結果，第1加熱區域到達第1設定溫度之時點，與第2加熱區域到達第2設定溫度之時點大致相同，從而可減少第1加熱區域在第2加熱區域到達第2設定溫度為止之期間所消耗之無謂之電量。同樣地，在第2加熱區域到達第2設定溫度之時點早於第1加熱區域到達第1設定溫度之時點之情形時，將自第1加熱區域到達臨限值時僅前述時間差後之時點的第1加熱區域之溫度作為新的臨限值。因此，更新後，第1加熱區域之溫度到達臨限值之時機變晚僅前述時間差。其結果，第2加熱區域到達第2設定溫度之時點與第1加熱區域到達第1設定溫度之時點大致相同，從而可減少第2加熱區域在第1加熱區域到達第1設定溫度為止之期間所消耗之無謂之電量。
又，在本發明之控制裝置中，前述臨限值設定部可在每當前述控制部進行前述升溫開始控制時更新前述臨限值。藉此，可始終將臨限值更新為最佳之值。
或，在本發明之控制裝置中，前述臨限值設定部可僅在前述控制之上一次之升溫開始控制中前述第1溫度差或第2溫度差為特定值以上之情形，更新前述臨限值。或，前述臨限值設定部亦可僅在前述控制部之上一次之升溫開始控制中前述時間差為特定值以上之情形，更新前述臨限值。藉此，可僅在到達設定溫度之時機之差距大之情形時更新臨限值。其結果，不會無謂地進行臨限值更新所需之處理。
再者，前述控制部作為前述升溫開始控制，亦可將對設置於前述第2加熱區域之加熱器之電力供給從關閉設成打開，藉此開始前述第2加熱區域之升溫。
或亦可為，前述控制部作為前述升溫開始控制，係在藉由控制對設置於前述第2加熱區域之加熱器之電力供給，而將前述第2加熱區域之溫度調整為第2設定溫度的狀態下，藉由提高前述第2設定溫度，而使前述第2加熱區域之升溫開始。根據該構成，可以多階段使第2加熱區域升溫。
再者，前述加熱裝置可為用於將電子零件安裝於印刷電路基板之回焊裝置。
又，本發明之加熱裝置控制系統具備具有複數個加熱區域之加熱裝置，與控制該加熱裝置之上述控制裝置。藉此，在對每個加熱區域設有升溫開始之時機之加熱裝置中，即使產生致使升溫時間變動之要因，仍可減少無謂之電力消耗之產生。
再者，前述控制裝置亦可由電腦實現，該情形時，使電腦作為前述控制裝置之各部發揮功能之程式、及記錄該程式之電腦可讀取之記錄媒體亦納入本發明之範疇內。 [產業上之可利用性]
本發明可應用於控制具備複數個加熱區域之加熱裝置之裝置。作為該加熱裝置，有設置於製造線上之回焊裝置或焙燒裝置、乾燥裝置等。
1．．．加熱裝置控制系統
10．．．加熱裝置
13A、13B1、13B2、13C．．．加熱器
14A、14B、14C．．．調溫機
20、20'．．．控制裝置
21．．．升溫開始條件設定部(臨限值設定部)
22．．．升溫開始條件記憶部
23．．．計測溫度獲取部(監視部)
24．．．調溫機控制部(控制部)
25．．．修正資訊記憶部
26．．．臨限值更新部(臨限值設定部)
27．．．切換部
30．．．顯示裝置
40．．．輸入裝置
141．．．目標溫度設定部
142．．．溫度計測部
143．．．計測溫度發送部
144．．．加熱器控制部
A、B、C．．．加熱區域
圖1係顯示本發明之一實施形態之加熱裝置控制系統之概略構成的模式圖。
圖2係顯示具備圖1所示之加熱裝置之調溫機之概略構成的方塊圖。
圖3係顯示圖1所示之加熱裝置之溫度分佈之圖。
圖4係顯示實施形態1之控制裝置之概略構成之方塊圖。
圖5係顯示具備圖4所示之控制裝置之升溫開始條件記憶部記憶之資訊的一例之圖。
圖6係顯示實施形態1之加熱區域A~C之溫度變化之圖表。
圖7係顯示升溫時間變化時之加熱區域A~C之溫度變化之圖表。
圖8係顯示具備實施形態2之控制裝置之升溫開始條件記憶部記憶之資訊的一例之圖。
圖9係顯示實施形態2之加熱區域A~C之溫度變化之圖表。
圖10係顯示實施形態3之控制裝置之概略構成之方塊圖。
圖11係顯示具備實施形態3之控制裝置之修正資訊記憶部記憶之資訊的一例之圖。
圖12係顯示實施形態3之臨限值之更新處理之流程的流程圖。
圖13(a)、(b)係顯示實施形態3之臨限值之更新處理前後之加熱區域A、B的溫度變化之圖表。
圖14(a)、(b)係顯示實施形態3之臨限值之更新處理前後之加熱區域B、C的溫度變化之圖表。
圖15(a)、(b)係顯示實施形態3之變形形態中臨限值之更新處理前後之加熱區域A、B的溫度變化之圖表。
圖16(a)、(b)係顯示實施形態3之變形形態中臨限值之更新處理前後之加熱區域B、C的溫度變化之圖表。
圖17係顯示實施形態3之變形形態之控制裝置之概略構成的方塊圖。
14A、14B、14C．．．調溫機
20．．．控制裝置
21．．．升溫開始條件設定部
22．．．升溫開始條件記憶部
23．．．計測溫度獲取部
24．．．調溫機控制部
30．．．顯示裝置
40．．．輸入裝置

权利要求:
Claims (17)
[1] 一種控制裝置，其係控制具有複數個加熱區域之加熱裝置者，其特徵為包含：監視部，監視前述複數個加熱區域中之至少第1加熱區域之溫度，與控制部，基於前述第1加熱區域之溫度，進行使前述複數個加熱區域中之至少第2加熱區域開始升溫之升溫開始控制。
[2] 如請求項1之控制裝置，其中前述控制部作為前述升溫開始控制，係在前述第1加熱區域之溫度到達臨限值之情形時，使前述第2加熱區域開始升溫。
[3] 如請求項2之控制裝置，其包含設定前述臨限值之臨限值設定部；前述第1加熱區域經溫度調整為第1設定溫度；前述第2加熱區域經溫度調整為第2設定溫度；前述臨限值設定部基於前述控制部之上一次之升溫開始控制中，前述第1加熱區域到達前述第1設定溫度時之前述第2加熱區域之溫度與前述第2設定溫度之溫度差即第1溫度差，或前述第2加熱區域到達前述第2設定溫度時之前述第1加熱區域之溫度與前述第1設定溫度之溫度差即第2溫度差，更新前述臨限值。
[4] 如請求項3之控制裝置，其中前述臨限值設定部在前述控制部之上一次之升溫開始控制中，(1)當前述第1加熱區域到達前述第1設定溫度之時點早於前述第2加熱區域到達前述第2設定溫度之時點之情形時，將從前述臨限值減去前述第1溫度差之值作為新的臨限值而更新，(2)當前述第2加熱區域到達前述第2設定溫度之時點早於前述第1加熱區域到達前述第1設定溫度之時點之情形時，將於前述臨限值加上前述第2溫度差之值作為新的臨限值而更新。
[5] 如請求項2之控制裝置，其包含設定前述臨限值之臨限值設定部；前述第1加熱區域經溫度調整為第1設定溫度；前述第2加熱區域經溫度調整為第2設定溫度；前述臨限值設定部基於前述控制部之上一次之升溫開始控制中，前述第1加熱區域到達前述第1設定溫度時與前述第2加熱區域到達前述第2設定溫度時之時間差，更新前述臨限值。
[6] 如請求項5之控制裝置，其中前述臨限值設定部記憶有前述控制部之上一次升溫開始控制中表示第1加熱區域之溫度之時間變化的升溫曲線資訊，在前述控制部之上一次升溫開始控制中，(1)當前述第1加熱區域到達前述第1設定溫度之時點早於前述第2加熱區域到達前述第2設定溫度之時點之情形時，根據前述升溫曲線，特定出自前述第1加熱區域之溫度到達臨限值時僅前述時間差前之時點的第1加熱區域之溫度，並將所特定之溫度作為新的臨限值而更新，(2)當前述第2加熱區域到達前述第2設定溫度之時點早於前述第1加熱區域到達前述第1設定溫度之時點之情形時，根據前述升溫曲線，特定出自前述第1加熱區域之溫度到達臨限值時僅前述時間差後之時點的第1加熱區域之溫度，並將所特定之溫度作為新的臨限值而更新。
[7] 如請求項3至6中任一項之控制裝置，其中前述臨限值設定部每當前述控制部進行前述升溫開始控制時更新前述臨限值。
[8] 如請求項3或4之控制裝置，其中前述臨限值設定部僅在前述控制部之上一次之升溫開始控制中前述第1溫度差或第2溫度差為特定值以上之情形時，更新前述臨限值。
[9] 如請求項5或6之控制裝置，其中前述臨限值設定部僅在前述控制部之上一次之升溫開始控制中前述時間差為特定值以上之情形時，更新前述臨限值。
[10] 如請求項1至6中任一項之控制裝置，其中前述控制部作為前述升溫開始控制，係藉由將對設置於前述第2加熱區域之加熱器之電力供給從關閉變成打開，而使前述第2加熱區域開始升溫。
[11] 如請求項1至6中任一項之控制裝置，其中前述控制部作為前述升溫開始控制，係在藉由控制對設置於前述第2加熱區域之加熱器之電力供給而將前述第2加熱區域之溫度調整為第2設定溫度的狀態下，藉由提高前述第2設定溫度，而使前述第2加熱區域開始升溫。
[12] 如請求項2之控制裝置，其中前述控制部在前述第1加熱區域之溫度為前述臨限值以上之情形，或在前述第1加熱區域之溫度表示包含前述臨限值之特定範圍內之情形時，判斷前述第1加熱區域之溫度到達前述臨限值。
[13] 如請求項1至6、12中任一項之控制裝置，其中前述加熱裝置為用於將電子零件安裝於印刷電路基板之回焊裝置。
[14] 一種加熱裝置控制系統，其特徵為包含具有複數個加熱區域之加熱裝置，與控制該加熱裝置之如請求項1至6、12中任一項之控制裝置。
[15] 一種控制方法，其係控制具有複數個加熱區域之加熱裝置者，其特徵為包含以下步驟：監視前述複數個加熱區域中之至少第1加熱區域之溫度，與基於前述第1加熱區域之溫度，進行使前述複數個加熱區域中之至少第2加熱區域開始升溫之升溫開始控制。
[16] 一種程式，其係以控制具有複數個加熱區域之加熱裝置之電腦執行者，且由前述電腦執行以下步驟：監視前述複數個加熱區域中之至少第1加熱區域之溫度，與基於前述第1加熱區域之溫度，進行使前述複數個加熱區域中之至少第2加熱區域開始升溫之升溫開始控制。
[17] 一種記錄媒體，其係記錄如請求項16之程式之電腦可讀取之記錄媒體。

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